基于目前工藝制備的有機硅凝膠灌封于IGBT模塊中時，當器件內(nèi)部溫度升高到125℃時，有機硅凝膠內(nèi)部將產(chǎn)生氣泡，并且隨著溫度升高，硅凝膠內(nèi)的氣泡呈體積增大，數(shù)量增多的趨勢。絕緣材料中的氣泡將嚴重影響材料的絕緣性能，有待提出改進的有機硅凝膠制備工藝。
絕緣材料的擊穿特性直接反映材料的絕緣水平，擊穿場強是表征電介質(zhì)絕緣特性的關(guān)鍵電氣參數(shù)。目前，雖然在有機硅凝膠的耐電性能方面已開展了一些研究，但溫度對有機硅凝膠材料工頻耐電特性的影響規(guī)律和影響機制尚不明確。
針對以上問題，華北電力大學的研究人員詳細地研究了有機硅凝膠的灌封工藝，針對有機硅凝膠應(yīng)用過程中存在的問題，提出新的脫氣曲線，改進有機硅凝膠的制備工藝，提升了有機硅凝膠的產(chǎn)品質(zhì)量。
研究人員還分析了溫度對有機硅凝膠工頻耐電特性的影響規(guī)律，他們發(fā)現(xiàn)，在測試溫度范圍內(nèi)，有機硅凝膠的擊穿電壓隨溫度的升高而下降；而當溫度達到200℃時，擊穿場強降低為39.27kV/mm，約為常溫下?lián)舸﹫鰪娭档囊话搿?/span>
研究人員測試了有機硅凝膠的熱特性，分析了溫度對有機硅凝膠工頻耐電特性的影響機制。溫度升高時，有機硅凝膠的自由體積增大，分子鏈段運動加劇；且有機硅凝膠內(nèi)部載流子遷移率增大，漏電流增加，故溫度升高后，有機硅凝膠的擊穿電壓降低。
本文源自2021年第2期《電工技術(shù)學報》，以及電氣技術(shù)雜志。僅供學術(shù)分享。
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