電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品的材質、性能、生產 工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，這里主要介紹下環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、硅膠灌封膠等。

1.環(huán)氧樹脂灌封膠

通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于 電子變壓器、AC電容、負離子發(fā)生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的 機械應力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂 材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
2.聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴鏈劑， 經過逐步聚合而成。灌封膠 通?？梢圆捎妙A聚物法和一步法工藝來制備。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
3.有機硅灌封膠

有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很 大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使 其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。
有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化 性能等方面表現(xiàn)非常好。
雙組有機硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發(fā)性 低分子物質，固化后有較明顯收縮率。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。